Intel第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)參數(shù)曝光：或?qū)⑹状渭筛邘拑?nèi)存

Intel剛剛發(fā)布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，首次上10nm工藝，首次支持PCIe 4.0(64條通道)，升級(jí)到八通道DDR4-3200，最多40個(gè)核心，強(qiáng)化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下來(lái)的Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)也不遠(yuǎn)了。

現(xiàn)在外媒曝光了一張路線圖，進(jìn)一步實(shí)錘了Sapphire Rapids的各種規(guī)格參數(shù)。

有趣的是這張圖上Ice Lake的發(fā)布時(shí)間還是早先定下的2020年，結(jié)果一直跳票到現(xiàn)在，不知道這會(huì)對(duì)Sapphire Rapids的發(fā)布造成什么影響。

Sapphire Rapids將使用10nm SuperFin增強(qiáng)型工藝制造，最多56核心112線程(據(jù)說(shuō)物理芯片其實(shí)60個(gè)核心但至少初期無(wú)法全部開(kāi)啟)，熱設(shè)計(jì)功耗上限從270W提高到350W(據(jù)說(shuō)還能解鎖400W)。

內(nèi)存首發(fā)支持DDR5，頻率4800MHz，繼續(xù)八通道，同時(shí)首次集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，每路64GB，帶寬達(dá)1TB/s。

連接首發(fā)支持PCIe 5.0，通道數(shù)量也增加至80條，也繼續(xù)提供PCIe 4.0 x2，同時(shí)多路互連通道升級(jí)為最多四條UPI 2.0總線，帶寬也繼續(xù)提高到16GT/s。

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