晶圓產(chǎn)能需求量大增 消息稱高通及聯(lián)發(fā)科等已向臺積電訂購5G AP

據(jù) Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產(chǎn)能開始吃緊，臺積電 5/7 納米主流制程技術(shù)火熱。

各大芯片廠商讓晶圓產(chǎn)能需求量大增，5G 手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術(shù)。

業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳都已就下一代 5G AP(應(yīng)用處理器)向臺積電下單，均要求后者使用 6nm 制程工藝。

IT之家了解到，來自晶圓制造廠的知情人士此前透露，臺積電將會優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片，以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單。

其次才是 PC、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片訂單，而手機(jī)和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。

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