高通發(fā)布驍龍X75、X72、X35 5G調制解調器，采用M.2接口，下半年上市

【資料圖】

2月27日消息 高通今天宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 參考設計，樣品目前正在進行中，預計這些解決方案將于 2023 年下半年開始商用。

這些新的參考設計將調制解調器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商能夠快速且經(jīng)濟高效地將新型驍龍調制解調器-射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動 5G 的廣泛采用設備的范圍。

驍龍 X75 和 X72 5G 參考設計同時支持 sub-6 和毫米波頻段，而驍龍 X35 5G 參考設計率先支持5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）。

參考設計產(chǎn)品組合的關鍵特性包括：

經(jīng)過認證的一站式參考性設計，融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。

優(yōu)化5G的開發(fā)投入，第二代高通動態(tài)天線控制可增強自安裝功能。

更快的上市時間，高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。

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