當前視訊！旗艦手機處理器認準8個全大核！天璣9300來了，這就是趨勢

(資料圖)

這波操作簡直6的飛起！Arm公布的新款移動平臺CPU IP炒得火熱，特別是那個大熱門的Cortex-X4和Cortex-A720，簡直就是霸氣十足。據爆料大佬稱，聯發(fā)科年底要發(fā)布的旗艦手機處理器天璣9300居然采用了全大核的超級架構，8個核心里面有4個超大核X4和4個A720大核，性能秒殺A17，功耗更低50%以上。一出消息，全大核立馬登上數碼科技的熱搜榜！

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發(fā)科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

前一陣網上關于天璣9300大迭代的傳聞，應該大概率指的就是這次CPU架構突破，現在下結論還為時尚早，或許接下來還會有新的驚喜。這兩年，聯發(fā)科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩(wěn)，其實很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第一梯隊肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必須得拿猛料來刺激市場，擠牙膏肯定是要出局的，希望年底能看這幾家大戰(zhàn)300回合的好戲！

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