當(dāng)前信息：聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量再獲全球第一，天璣9300全大核打破性能天花板

【資料圖】

最新消息！根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的2023年第一季度智能手機芯片報告顯示，聯(lián)發(fā)科以32%的市占率再次稱霸全球智能手機芯片市場。連續(xù)12個季度的領(lǐng)先地位源自于其5G Soc出貨量的快速增長及更多高端手機市場選擇聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。此外，天璣9300采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計的消息也在市場熱傳，據(jù)說性能超過A17，且功耗還能降低50%。如果該消息屬實的話，年底的旗艦之戰(zhàn)期待值可以拉滿了！

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

網(wǎng)絡(luò)上近期熱議的天璣9300大迭代，應(yīng)該主要指向CPU架構(gòu)的突破。雖然目前難以確定，但我們還是對其未來的表現(xiàn)充滿期待。截至目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)12個季度位列全球手機芯片市場的第一名，并在過去兩年中通過其天璣旗艦芯片在高端市場上獲得了豐碩的成果。今年年底，升級為全大核的天璣9300即將登場，各家勢必會派出最強陣容，爭奪旗艦市場的領(lǐng)先地位，為我們呈現(xiàn)一場完美的好戲！

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