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6 月 9 日消息,據(jù)報(bào)導(dǎo),投行分析師馬修·拉姆齊(Matthew Ramsay)在報(bào)告中表示,未來(lái)手機(jī)也能運(yùn)行 AI 大模型。
該分析師與高通 CEO 安盟會(huì)面后,在一份報(bào)告中表示:"在(高通)管理層看來(lái),隨著人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)和計(jì)算需求的增加,將需要一個(gè)混合的人工智能架構(gòu),在云端和終端設(shè)備之間分配處理,而不是僅僅在云端。"
分析師認(rèn)為:"高通公司的定位是利用其在手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備方面的現(xiàn)有專長(zhǎng)和份額,進(jìn)入新興的邊緣計(jì)算和 AI 推理應(yīng)用。"
這位分析師還表示,在使用高通芯片的智能手機(jī)等設(shè)備上進(jìn)行一些人工智能處理,將有更好的性能表現(xiàn),和更短的延遲。