GalaxyS23+新機(jī)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站 詳細(xì)列出所載處理器規(guī)格信息

三星準(zhǔn)備在 2023 年初發(fā)布 Galaxy S23 系列，最近還有消息稱(chēng)該系列機(jī)型最早將于明年 1 月正式發(fā)布。

今天，三星 Galaxy S23+ 已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上，雖然是美版機(jī)型，但它依然搭載了與國(guó)行相同的高通驍龍 8 Gen2 處理器和 8GB 運(yùn)行內(nèi)存。

這款機(jī)型搭載了一顆代號(hào)為 Kalama 的八核 SoC，配置為 1 + 3 + 4 核，超大核可達(dá) 3.36GHz 的頻率

這與 @數(shù)碼閑聊站所述 3.2GHz 有所區(qū)別，而三個(gè)大核則以 2.80GHz 的頻率運(yùn)行，集成 Adreno 740 GPU。

除了詳細(xì)信息外，這款機(jī)型顯示還將配備 8GB RAM，運(yùn)行 Android 13 系統(tǒng)，Geekbench 5 測(cè)試得到的單核成績(jī)?yōu)?1485 分，而多核部分得分可達(dá) 4844 分。

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