聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待 全球簡(jiǎn)訊

(資料圖)

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。

結(jié)合Arm新IP帶來(lái)的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來(lái)并非空穴來(lái)風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

不過(guò)確實(shí)出乎我們的意料，沒(méi)想到聯(lián)發(fā)科已經(jīng)穩(wěn)坐全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的“寶座”整整12個(gè)季度了！這實(shí)力簡(jiǎn)直讓人佩服得五體投地。過(guò)去兩年，天璣旗艦芯片對(duì)高端市場(chǎng)的沖擊表現(xiàn)可謂相當(dāng)亮眼，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手上了一堂華麗的“逆襲課”。而現(xiàn)在即將登場(chǎng)的全新天璣9300，全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，勢(shì)必會(huì)在年底的旗艦大戰(zhàn)中掀起一場(chǎng)“轟轟烈烈”的風(fēng)暴，各家廠商都必須“奮起直追”，不然一不小心就可能會(huì)被“碾壓出局”咯！

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